FPC柔性电路板的金相制备
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发布时间:
2023-01-11
为什么要进行金相制备？
因电子样品尺寸和重量的小型化、轻型化发展，使其广泛应用在消费性民用电器、医疗器械、汽车电子等行业。为了满足这些行业需求，在电路的设计和加工方面也在不断地改进。电子产品的生产改进，是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到*终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对*终产品的好坏起着至关重要的作用。作为检测手段之一的金相切片技术，电路板横截面金相制备用于评估压层系统和镀层结构质量，如：镀通孔，焊接裂缝、空隙等现象，以确定是否符合性能规格要求。在特定情况下，可采用更针对性的方案。如对FPC通孔的中心处进行横截面观察，或者逐渐减薄样品并观察每一层的质量。分析过程中收集的信息越多，产品进一步改善的可能性就越大。在分析过程中，配备专业设备，如标乐的IsoMet 1000精密切割机和AutoMet系列半自动研磨抛光机可极大简化制备过程，提高制备效率。
制备流程
1确定电路横截面的观察位置。使用锋利的切割设备，如剃须刀片、金刚石刀片，要求平滑地切割电路。
2将样品固定在两个载玻片之间，确保样品平整、垂直。使用环氧树脂粘合，夹紧后放置在100°C的烘箱中约10分钟或直至树脂固化。
3根据试样在不变形的情况下可承受的高温度，选择合适的镶嵌料。选择保边性良好、放热温度低的EpoThin 2或EpoxiCure 2环氧树脂。
4将镶嵌模具放入SimpliVac真空镶嵌机中，使用夹具（如UniClip试样支撑夹具）夹持样品，以便在浇注环氧树脂时提供支撑力，并保证样品垂直，以确保研磨表面垂直于载玻片中的柔性电路板。
5使用SimpliVac真空镶嵌机进行冷镶嵌，确保样品和树脂之间具有良好的附着力和渗透性。试样完全固化后，拆除镶嵌磨具。
6按下表制备方案完成样品金相切片制备。
7清洁并观察样品横截面。测量并记录镀层的平均厚度，根据客户的SOP完成所有其他项目评估。
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