通过芯片的开封测试，我们能做些什么？
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发布时间:
2022-12-15
根据芯片打开检测，我们能更加直观地观察内部构造，打开之后能够具体分析出样品情况及造成的重要原因。打开即Decap，也叫打开表盖，开帽，即给详细封装形式的IC芯片做局部浸蚀，让处理芯片可以显现出来，且维持处理芯片高质量，可以在下一步的实验测试打下基础，打开检测完成后，处理芯片也可以作用正常的。
仿真模拟集成芯片、数据集成芯片、混合信号集成芯片、双极处理芯片和CMOS芯片、信号分析处理芯片、功率芯片、直插处理芯片、表面贴装技术处理芯片、航空航天级处理芯片，汽车级处理芯片，芯片、商业服务级处理芯片等。
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